2012年以来，三星、LG以及HTC等手机厂商相继推出了年度旗舰手机，而传言配置强劲的苹果下一代iPhone至今依然未正式亮相，不过近来有关它的消息却不断传来。如今，国外媒体再次为我们带来了下一代iPhone的最新消息。

    从之前曝光的下一代iPhone后壳谍照中可以看到，下一代iPhone后壳采用了全新的设计，耳机插口放置在了机身底端，同时也缩减了位于机身底端的充电器接口尺寸，而来自国外媒体的最新消息显示，下一代iPhone的接口将由当前的30针改为19针，并会采用更为小巧的nanoSIM卡。

    另外，下一代iPhone还将采用4英寸大触摸屏和7.6毫米的超薄机身，再加之全新设计的后壳，在外观方面，下一代iPhone将会与iPhone 4以及iPhone 4S显现出明显的区别，或许这就是众多果粉所期盼的。

    值得一提的是，有消息称下一代iPhone将会于今年9月21日上市发售，不过在苹果方面正式公布上市计划之前，对此我们还是持观望态度为好。